微孔加工，我司有六臺CNC加工中心，最小孔徑可加工0.2mm，后續會(huì )升級設備至0.05mm加工能力。

芯片檢測，BGA封裝芯片最多到2500個(gè)引腳同時(shí)引出。

模塊檢測，可以設計各式各樣的核心板模塊，或其功能模塊比如VR眼鏡上的超微小電路板模塊。

微針?lè )N植，最小可以設計0.15mm微針，適配中心間距0.3mm的芯片或連接器加工。

高壓阻抗，通過(guò)材料選型，特殊結構設計，精密加工，為CQFP封裝實(shí)現DC500V下的絕緣阻值檢測。